中国AI芯片领域取得重大进展

2026年7月13日，我国在AI芯片领域传来喜讯，首颗采用软件定义和三维近存计算技术的人工智能芯片于上海发布。这款芯片采用14纳米制程工艺，具备每秒520万亿次浮点运算的能力，标志着我国在AI芯片架构方面取得了关键性突破。

技术创新：这款芯片的最大特色在于其底层架构的创新，不再依赖于制程技术的微缩来提升性能，而是通过软件定义和三维垂直堆叠技术将计算单元和存储单元紧密结合，极大地提高了访存带宽，达到了每秒6.4TB的传输速率，有效解决了长期以来芯片设计中存在的存储墙问题。

供应链稳定：由于这种新的技术路径不单纯依赖制程微缩，因此供应链更为稳定和可控，减少了对外技术的依赖。

全栈软件工具链：与芯片同步推出的还包括兼容主流深度学习框架的全栈软件工具链，形成了从单张加速卡到大规模智算集群的完整产品体系，能够为大模型训练和推理提供规模化、可落地的算力支持。

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