神工股份宣布投资重大科技项目

根据最新公告，神工股份（代码：688233）计划投资约11.3亿元人民币用于推进数个关键科技项目，包括硅零部件的新品研发及硅材料的扩产项目、集成电路制造的关键材料研发和产业化，以及封装和微纳光电用硅材料的新品研发和产业化。

在这些投资项目中，硅零部件新品研发及其配套硅材料扩产项目的投资额预计为5.86亿元人民币。此外，集成电路制造领域的关键材料研发及产业化项目将获得3.26亿元人民币的投资，而封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目则将获得2.18亿元人民币的投资。

该投资计划旨在增强公司在高科技领域的竞争力，特别是在集成电路和硅材料领域。此消息一出，市场对神工股份的未来发展表示期待。

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